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从SMD到COB，小间距LED“全面开花”

“COB小间距LED”的登台亮相给业界带来了耳目一新的看点，突破了以往厂商多在间距“越来越小”上的比拼。这也意味着，对于整个LED显示屏市场而言，不再仅仅以不同间距来划分LED产品，不同的封装技术成为了区分、选择LED产品的另一关键。

进入室内市场，小间距LED的优势

 LED产品面世之初，因其亮度高、色彩绚丽等固有特点，稳居户外市场，而在室内领域上很少插足。但随着技术发展，小间距LED(P3.0以下)的出现，使得LED室内应用成为了现实。

从技术角度来说，虽然目前小间距LED在室内应用上仍存在长时间、连续观看易眩晕等问题，但不可否认，也有其固有优势。首当其冲的就是“无缝”，从视觉效果而言，小间距LED可以做到整屏无缝显示，画面更完整。此外，对于室内大屏项目来说，空间、面积常有限度，而小间距LED轻薄，屏体厚度不到100mm，比较省空间。再者，小间距LED亮度高，并且其亮度可在 350~2000cd/m2之间任意调节，对环境光的适应能力更强。小间距LED色域广，色域达到114%NTSC，色彩更绚丽，尤其适用于礼堂、演示厅、电视演播厅等室内场景中。

从SMD到COB，LED技术发展的飞跃

此前，对用户而言，选择小间距LED更多的是在不同间距中做选择，而间距对于小间距LED而言主要影响单位面积分辨率。目前，从不同封装技术来比较， 无论是从技术革新上抑或是显示效果上，COB小间距LED都是对SMD小间距LED的极大提升。这也说明，在解决室内堪用、能用问题的基础上，小间距LED发展目前已进入提供更高的产品可靠性和视觉体验效果的阶段，COB封装是LED显示屏发展关键的技术方向之一。

SMD产品，传统封装方式的不足

采用SMD(表贴技术)封装的LED产品，是上游灯珠厂商将灯杯、支架、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。下游显示屏厂商用高速贴片机，以高温回流焊将灯珠焊在电路板上，制成不同间距的显示单元。

作为小间距LED的新一代产品，SMD小间距LED可以说已应用广泛，目前也占据了LED应用市场的较大份额。但由于LED产品固有的发光原理及SMD封装工艺无法回避的缺陷，在长期的市场应用中，SMD小间距LED也显示出明显的不足。

① 死灯、坏灯现象。LED死灯直接影响到画面的显示效果，而采用SMD封装技术的小间距LED极容易在使用过程中产生死灯、坏灯现象。

这首先是因为SMD小间距LED在生产过程中，需要将灯珠以高温回流焊(240-270摄氏度)的方式焊在电路板上，而在高温回流焊中由于灯珠中支架、基板、环氧树脂等材料的膨胀系数不同，极易产生缝隙，造成灯珠在出厂时已处于“亚健康”状态。其次，采用SMD封装技术，LED的灯脚焊盘裸露外部易被氧化，造成水汽入侵LED内部芯片，在水氧作用下长期运行造成灯芯内部发生电化学反应，出现死灯、“毛毛虫”现象。此外，静电对LED灯珠的伤害也不容忽略。小间距SMD产品静电敏感，裸露的灯脚焊盘很容易受到静电的影响，造成死灯。

一般来讲，出厂时厂家会将坏点率控制在标准值之内;但随着使用时间的推移，坏点会不断累积，一般使用半年后坏点就很明显了。如何降低死灯率已成为了目前小间距LED所要解决的首要问题。

②观看舒适度欠佳。在观看舒适度上，人眼会因LED屏体的频繁刷新，周期性接受光信号刺激，长时间观看以及近距离观看会感到不适。此外，存在“蓝害”影响，因蓝色LED波长短，频率高，人眼直接地、长期地接受蓝光影响，容易引起视网膜病变。

③低亮时灰阶不好。在室外应用，LED显示屏的亮度自然具备优势。但在室内正常应用中，大屏屏前亮度一般在200nits左右人眼长时间观看才舒适。但在此亮度下LED显示屏会出现灰阶缺失，影响画质。

COB产品，小间距LED的革新

从技术革新上来看，COB小间距LED是小间距LED的第二代产品。

COB(Chip On Board)是一种封装技术，即电路板上封装RGB芯片，主要通过硅树脂将引线直接封装在电路板上，省去了SMD封装的灯珠封装、贴片、回流焊等工艺，大大提升了小间距LED产品的稳定性与观看舒适性。

基于COB产品更高稳定性、更有观看舒适等优势，威创已成功建设多个COB小间距LED项目，覆盖公安、能源、电力指挥调度中心、电视台演播厅等应用场景。对于控制室用户而言，COB的高稳定性、观看舒适性，更加契合了控制室用户长时间显示需求。而由于COB技术自身的抗摩尔纹特性，可以说解决了长期以来小间距LED在广电行业应用的一大难题，得到了广电演播室领域的一致认可。